http://m.henanjusheng.com 2026-06-12 16:38 來源:吉方工控
2026年6月11日,由深圳市吉方工控有限公司與英特爾(中國)有限公司聯(lián)合主辦,深圳市零售智能信息化行業(yè)協(xié)會承辦的“芯領智控・智造未來——吉方工控2026工業(yè)級智能底座與AI融合創(chuàng)新沙龍”在機場希爾頓逸林酒店鳳凰山廳成功舉辦。本次活動匯聚了行業(yè)專家、合作伙伴,共同探討AI邊緣計算與工業(yè)級智能底座的深度融合之路。

與會嘉賓合影

深圳市吉方工控有限公司副總經理王正凱先生在開場致辭中,描繪了公司以工業(yè)級智能底座為基石,賦能千行百業(yè)智能化轉型的愿景與發(fā)展方向。他強調,構建穩(wěn)定、可靠、高性能的硬件平臺,是實現(xiàn)AI技術在復雜工業(yè)環(huán)境中落地的關鍵前提。

隨后,深圳市零售智能信息化行業(yè)協(xié)會秘書長徐康先生致辭,對工業(yè)智能化的廣闊前景寄予厚望,并期待通過產業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作,共同推動行業(yè)標準與實踐的進步。
思想盛宴:五位嘉賓共繪工業(yè)智能技術圖譜
主題演講環(huán)節(jié)構成了一場層次分明、內容扎實的思想盛宴。五位嘉賓從底層算力、前沿應用到生態(tài)戰(zhàn)略,系統(tǒng)性地勾勒出工業(yè)智能的技術圖譜與實踐路徑。

世平集團intel產品線技術經理黃亞鋒先生率先登臺,分享了英特爾的產品路線圖。他的演講為與會者勾勒出清晰的未來算力藍圖,指明了支撐工業(yè)智能持續(xù)進化的底層芯片與平臺技術方向。

活動還特別邀請到南方科技大學海洋高等研究院智能感知與低碳數(shù)字化聯(lián)合實驗室首席科學家王桂光先生出席,王桂光先生帶來了產學研深度融合的精彩案例。他詳細展示了如何利用吉方工控的硬件平臺,成功實現(xiàn)分布式光纖傳感這一前沿技術在設備局部檢測中的創(chuàng)新應用。該案例完整呈現(xiàn)了從核心算法、硬件承載到最終功能實現(xiàn)的“從芯到端”技術閉環(huán),為學術界與產業(yè)界的協(xié)作提供了范本。

基于強大的硬件支撐與前沿的應用探索,吉方工控整機事業(yè)部總經理杜友林闡述了公司在智能制造領域的核心戰(zhàn)略——“端邊云協(xié)同,點燃數(shù)據驅動力”。該戰(zhàn)略旨在通過邊緣計算、云端智能與終端設備的有機協(xié)同,充分挖掘并釋放工業(yè)數(shù)據的核心價值。

戰(zhàn)略的落地離不開具體產品的支撐。吉方工控產品經理彭軍隨后登臺,詳細介紹了吉方主板產品的路線圖及最新成果。他著重強調,主板作為工業(yè)級智能底座,承載著穩(wěn)定、可靠與高性能的使命,是構建一切智能化應用的堅實起點。

最后,優(yōu)哲科技總經理李少江先生作為生態(tài)合作伙伴的代表,分享了機器視覺在工業(yè)場景中的落地應用。他的演講生動展示了吉方生態(tài)如何通過協(xié)同創(chuàng)新,為客戶創(chuàng)造更大價值,體現(xiàn)了AI作為工業(yè)“眼睛”所帶來的效率與精度革命。
焦點直擊:產品展臺——硬核科技的實力呈現(xiàn)
除了思想的碰撞,本次沙龍還特設產品展示區(qū),讓與會嘉賓能夠近距離、沉浸式地體驗吉方工控的硬核科技實力。展臺成為將前沿理念轉化為可觸、可感、可用的實體產品的窗口,吸引了眾多與會者駐足交流。


分布式光纖局放檢測系統(tǒng)整機,采用 Intel® Alder lake-P Series CPU

吉方4U工控機,采用 Intel®Q670芯片組,可搭載Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9處理器,性能強勁,豐富PCIe/USB/COM接口,完美適配視覺檢測高算力與多外設需求。


吉方工控X86平臺工控及工業(yè)自動化全系列主板

2U AI工作站,采用Intel 670芯片組,可搭載Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9處理器,支持2張Intel B60 24G,B70 32G顯卡,適配Qwen 3.5,/3.6 27B/35B 模型。
本次沙龍的成功舉辦,不僅是一次行業(yè)知識與前沿技術的集中展示,更是一個匯聚產業(yè)智慧、促進協(xié)同創(chuàng)新的重要平臺。它清晰地傳達了吉方工控以工業(yè)級智能底座為核心,深度融合AI技術,賦能制造業(yè)轉型升級的決心與能力。活動雖已落幕,但關于智能制造未來的探索與實踐,正在更廣闊的領域加速展開。