http://m.henanjusheng.com 2026-05-29 17:11 來源:CC-Link協(xié)會(huì)
以 “具身進(jìn)化·智領(lǐng)未來” 為主題的2026達(dá)智匯全球智造峰會(huì)在蘇州圓滿舉行。本次峰會(huì)聚焦具身智能從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)邁向產(chǎn)業(yè)規(guī)?;涞氐年P(guān)鍵瓶頸,匯聚全球智能制造、工業(yè)通信、核心芯片、智能機(jī)器人及高校、科研機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域權(quán)威專家,CC-Link協(xié)會(huì)(CLPA)作為全球工業(yè)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)制定核心組織重磅亮相。協(xié)會(huì)中國事務(wù)局長徐軍出席大會(huì)并發(fā)表主旨致辭,同時(shí)參與高峰圓桌對(duì)話,與產(chǎn)學(xué)研用各界達(dá)成深度產(chǎn)業(yè)共識(shí)。

峰會(huì)上,徐軍局長在致辭中指出,具身智能正成為新一代人工智能與智能制造融合發(fā)展的核心引擎,具備高穩(wěn)定、低時(shí)延、高可靠、微秒級(jí)同步能力的確定性通信網(wǎng)絡(luò),是保障具身智能實(shí)現(xiàn) “感知-決策-執(zhí)行” 閉環(huán)高效協(xié)同的關(guān)鍵底座,亦是業(yè)界公認(rèn)的具身智能 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中樞”。CC-Link IE TSN基于 IEEE國際TSN標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建,實(shí)現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)+TSN+確定性調(diào)度全棧技術(shù)能力,具備微秒級(jí)同步、低時(shí)延傳輸、控制/信息/AI數(shù)據(jù)一網(wǎng)融合、高可靠易運(yùn)維、靈活擴(kuò)展五大核心優(yōu)勢,是適配具身智能全場景應(yīng)用的成熟商用解決方案。CC-Link協(xié)會(huì)將持續(xù)開放標(biāo)準(zhǔn)生態(tài),聯(lián)合芯片廠商、方案提供商、整機(jī)企業(yè)及高??蒲袡C(jī)構(gòu),全面推進(jìn)全棧國產(chǎn)化適配與工程化落地,為具身智能產(chǎn)業(yè)構(gòu)建統(tǒng)一、開放、安全的通信底座。

重磅亮相
峰會(huì)同期,CC-Link IE TSN主題展臺(tái)重磅亮相, CC-Link協(xié)會(huì)展板以 “智能工廠” 為應(yīng)用場景,通過硬件實(shí)物 + 拓?fù)涫疽鈭D,直觀呈現(xiàn)了 CC-Link IE網(wǎng)絡(luò)的全鏈路能力。展板聚焦CC-Link IE TSN工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù),以MOXA工業(yè)交換機(jī)與 WMX3 軟驅(qū)動(dòng)樣機(jī)為核心,完整呈現(xiàn)了面向智能工廠的端到端網(wǎng)絡(luò)解決方案。方案依托CC-Link協(xié)會(huì)(CLPA)的開放技術(shù)體系,實(shí)現(xiàn)了設(shè)備層、控制層與信息層的無縫互聯(lián),可支撐高速高精度運(yùn)動(dòng)控制、多協(xié)議整合、OT/IT融合等工業(yè)場景,憑借諸多優(yōu)勢助力工廠實(shí)現(xiàn)高效、安全、協(xié)同的智能化升級(jí)。展臺(tái)吸引眾多行業(yè)嘉賓、企業(yè)代表及合作伙伴駐足觀摩與深入交流,充分印證CC-Link IE TSN已成為行業(yè)的主流選擇。

成果頗豐
本次峰會(huì)特設(shè)“賦能具身智能的確定性工業(yè)網(wǎng)絡(luò)新基石” TSN 分論壇,CC-Link協(xié)會(huì)徐軍、北京郵電大學(xué)及紫金山實(shí)驗(yàn)室朱海龍教授、清華大學(xué)深圳國際研究生院王學(xué)謙博士、上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)費(fèi)振東、達(dá)智匯具身智能平臺(tái)開發(fā)負(fù)責(zé)人文家林等嘉賓深入研討,凝聚多項(xiàng)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)共識(shí)。CC-Link協(xié)會(huì)將聯(lián)合先楫半導(dǎo)體、達(dá)智匯、高校科研機(jī)構(gòu)等生態(tài)伙伴,推出面向具身智能的CC-Link IE TSN專屬參考設(shè)計(jì),降低行業(yè)接入門檻,加速多場景驗(yàn)證與規(guī)?;瘡?fù)制。同時(shí)持續(xù)完善標(biāo)準(zhǔn)體系,推動(dòng)兼容產(chǎn)品生態(tài)擴(kuò)容,助力中國具身智能產(chǎn)業(yè)在全球競爭中構(gòu)筑領(lǐng)先優(yōu)勢。

共同發(fā)布年度生態(tài)協(xié)同計(jì)劃:CC-Link協(xié)會(huì)將開放標(biāo)準(zhǔn)生態(tài),推出具身智能專屬標(biāo)準(zhǔn)適配方案,搭建生態(tài)合作對(duì)接平臺(tái);高??蒲袡C(jī)構(gòu)將共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,開展 TSN 芯片與機(jī)器人控制算法聯(lián)合研發(fā),強(qiáng)化專業(yè)人才培養(yǎng);先楫半導(dǎo)體將持續(xù)迭代 TSN 芯片產(chǎn)品,提升集成度與性價(jià)比,實(shí)現(xiàn)與CC-Link IE TSN深度適配,推出定制化芯片解決方案;達(dá)智匯將整合標(biāo)準(zhǔn)與芯片資源,推出成熟TSN通信解決方案,聯(lián)合開展試點(diǎn)項(xiàng)目驗(yàn)證,加速方案規(guī)?;涞?。
共同展望:至2030年,TSN將全面成為具身智能 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中樞” 標(biāo)配,具身智能領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、萬物互聯(lián)、即插即用的產(chǎn)業(yè)格局,通信時(shí)延降至微秒級(jí)、傳輸確定性接近100%,徹底解決多協(xié)議并存亂象;人形機(jī)器人、智能裝備實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及,深度融入工業(yè)制造、民生服務(wù)、國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),成為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的核心引擎。
未來展望
本次峰會(huì)以CC-Link IE TSN為代表的TSN技術(shù),聯(lián)合先楫半導(dǎo)體核心芯片硬件支撐、達(dá)智匯落地解決方案、高??蒲袡C(jī)構(gòu)技術(shù)引領(lǐng),構(gòu)建 “標(biāo)準(zhǔn)-芯片-方案” 鐵三角閉環(huán),為具身智能從概念創(chuàng)新走向規(guī)?;慨a(chǎn)提供完整支撐體系。隨著確定性網(wǎng)絡(luò)技術(shù)持續(xù)成熟與產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度協(xié)同,TSN將全面釋放具身智能技術(shù)潛能,推動(dòng)工業(yè)制造、服務(wù)機(jī)器人、特種智能裝備等領(lǐng)域邁入全域智能新時(shí)代,為全球智能制造與具身智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。