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日本東芝聯合NEC電子共同研發(fā)32納米芯片產品
http://m.henanjusheng.com 2007-11-28 15:29 來源：eNet硅谷動力
本周二，日本東芝、NEC電子兩家公司聯合表示，未來兩家公司將共同開發(fā)基于32納米技術的芯片產品，以更好地展開與對手之間的競爭。
他們表示，目前兩家公司仍在就芯片合作事宜進行談判，預計2008年將最終達成一致意見。
業(yè)界盛傳“上述兩家公司同時在接近富士通公司、三者組建芯片研發(fā)聯盟”。富士通公司發(fā)言人EtsuroYamada拒絕回答富士通是否有意向加入該聯盟，但表示“富士通過去在此方面有過多種想法”。
當前芯片制造業(yè)界，眾多廠商都在你追我趕，為的是在“每一到兩年芯片制造成本削減一半”殘酷競爭中立于不敗之地。
今年五月份，三星電子、IBM、特許半導體、英飛凌以及Freescale半導體等多家芯片廠商結成聯盟，表示未來它們要共同開發(fā)基于32納米技術的芯片產品。后來，意法半導體又加入了該組織。
眾多芯片廠商形成的研發(fā)聯盟使日本芯片廠商深表擔憂，它們曾聚在一起探討如何在價值1000-2000億日元的下一代芯片市場上分得一杯羹，但此前的諸多努力都沒有成功。
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