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    盡管全球經(jīng)濟增長趨緩，但在八吋與十二吋芯片廠如雨后春筍般的設立下，預期今年中國芯片代工產(chǎn)業(yè)設備需求的衰退幅度將遠小于全球。至于太陽能產(chǎn)業(yè)，SEMI預估今年中國太陽能的總產(chǎn)能規(guī)模將較去年增長逾五成。 

   《工商時報》報道，多數(shù)市調(diào)單位均預期，今年全球半導體產(chǎn)業(yè)的前景不若往年樂觀。但以中國市場來說，SEMI預估，今年中國半導體市場規(guī)模將突破900億美元，遠優(yōu)于去年的750億美元，至于芯片代工的設備需求約17至18億美元，較去年衰退有限。 

　　對此，SEMI中國市場研究總監(jiān)倪兆明分析，受到美國經(jīng)濟不景氣的影響，部分從中國外銷到美國的訂單減少，但奧運需求終能適時補上，因此中國的情況確實又比其它國家好。以半導體來說，中國市場規(guī)模不斷擴大，有越來越多的芯片廠陸續(xù)設立，就像20日華潤微電子宣布在無錫蓋八吋廠，帶動中國本土芯片廠設備需求。 

　　倪兆明推算今年全球芯片廠設備需求比去年衰退10%到15%，但中國僅衰退5%至一成，中國芯片設備需求相較其它國家強勁，很大一個因素來自諸多國際大廠將二手機臺移入中國廠。 

　　除了半導體外，中國的太陽能產(chǎn)業(yè)也正如火如荼發(fā)展，SEMI中國分析師劉文平便估算，今年中國太陽能年產(chǎn)能規(guī)模將自去年的2600兆瓦提升到近4000兆瓦，增長幅度超過五成，其中除了領導廠商無錫尚德年產(chǎn)能將自540兆瓦增加到1000兆瓦外，包括天合與英利也都增加一倍的產(chǎn)能。