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    據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。  
　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預(yù)計一降再降(2007年12月時預(yù)測減少9%，現(xiàn)在預(yù)測是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內(nèi)資本支出預(yù)計不太可能再大幅下調(diào)。  
　　總體而言，預(yù)計2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高于90%，高于2007年時的89%。2008年第一季度，全球晶圓廠產(chǎn)能利用率為91%。但是，300毫米晶圓廠產(chǎn)能利用率高達96%，而且值得指出的是，目前約有85%的DRAM和32/64位微處理器采用300毫米晶圓制造。  
　　IC Insights預(yù)測，2008年資本支出將占半導體銷售額的17.8%，將是30多年以來的最低水平。預(yù)計2008年IC單位出貨量增長8%，屬于健康水平。  
　　越來越多的大型IC廠商把更多的產(chǎn)品外包給代工廠商，以及大型純晶圓代工廠商計劃通過控制資本支出來提高利潤率，IC Insights認為IC產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)、需求和平均銷售價格(ASP)等因素將相互碰撞。  
　　預(yù)計未來五年供應(yīng)保持緊張，IC平均銷售價格上漲。上世紀90年代末資本支出占半導體銷售額的比例平均是27%，本年代初降至21%。IC Insights預(yù)測2008-2012年資本支出占銷售額的比例平均只有17-18%。