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　　Crossing Automation,公司 (www.crossinginc.com) 今天推出 ExpressConnect：一個為真空晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)所提供的自動化部件模組產(chǎn)品系列。其中性方式 (neutral approach)的結(jié)構(gòu)取代了大部分集束型設(shè)備常見的傳統(tǒng)集中化晶圓搬運(yùn)設(shè)計，并且可減少20-70%的所占空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產(chǎn)力和吞吐量高達(dá)每小時250片晶圓。

　　“雖然制程技術(shù)的演進(jìn)日新月異，但是晶圓自動化方面卻少有變化，也未見朝標(biāo)準(zhǔn)化的方向前進(jìn)，這主要是因為自動化平臺一直以來都以客制化的方式建置，以配合不同的制程工具設(shè)計?！盋rossing Automation的行銷副總裁Larry Dulmage表示，“透過 ExpressConnect,，我們得以提供市場一整套自動化部件產(chǎn)品，能夠提供客制化的彈性，但同時又能夠透過實施標(biāo)準(zhǔn)化的工具組來降低成本。上述的特性，加上我們對晶圓自動化的深入了解，讓我們能夠提供最佳的晶圓搬運(yùn)效能，讓OEM客戶可以專注于提供為制程結(jié)果最適化所設(shè)計的系統(tǒng)。”

　　ExpressConnect 部件產(chǎn)品系列

　　ExpressConnect 是一套由5種基本部件所組成的產(chǎn)品，其目的在于為晶圓自動化產(chǎn)生無限的設(shè)定組合。其系統(tǒng)架構(gòu)使用簡單的線性移轉(zhuǎn)裝置和簡化的控制演算法以提升效率與控制可靠度。

　　這五種元件包括：

　　* Shuttle-Lock ：ExpressConnect,的核心元件，能夠執(zhí)行所有晶圓搬運(yùn)功能。

　　*SEC-1000 Equipment Controller： 其為一功能強(qiáng)大，設(shè)定簡單的控制裝置，能夠與所有模組互相搭配。

　　* Trans-Center ： 其為一個6到9片晶圓load-lock 模組，能夠為晶圓自動化提供徑向集束型設(shè)備方法。

　　*Multi-Wafer Buffer ： 其為一個4片晶圓搬運(yùn)模組，能夠在線性系統(tǒng)設(shè)定當(dāng)中作為分支點。

　　*Dual Wafer Load-Lock： 其為大部分真空系統(tǒng)當(dāng)中的進(jìn)出點。

　　ExpressConnect子系統(tǒng)

　　Crossing 提供數(shù)種不同基本架構(gòu)的ExpressConnect模組子系統(tǒng)，以作為工具層級晶圓自動化的標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)，提供真空搬運(yùn)系統(tǒng)與其管理，讓設(shè)備制造商能夠在自己本身的制程工具當(dāng)中重新全面掌控上游與下游之參數(shù)，并開發(fā)其專利架構(gòu)以取得市場優(yōu)勢。

　　基本子系統(tǒng)包括：

　　*SL (Shuttle-Lock)：其為一獨(dú)立的 Shuttle-Lock系統(tǒng)，作為連續(xù)式系統(tǒng)(in-line system)內(nèi)的模組，以執(zhí)行從制程開發(fā)到運(yùn)作在內(nèi)的應(yīng)用。

　　*SL/LL (Shuttle-Lock/Load Lock)： 因為 Shuttle-Lock 可能為 2、3或 4邊之裝置，因此 SL/LL 是一個為非關(guān)鍵制程步驟所提供的理想小型低成本平臺，對于較為復(fù)雜的工具而言，也是一項便利的元件。

　　*SL/MWB (Shuttle-Lock/Multi Wafer Buffer)：SL/MWB 為那些Robots沿著主干的各點依序排列安置，而造成生產(chǎn)線瓶頸的連續(xù)式系統(tǒng)提供了一個解決方案。4邊的MWB在這些交叉點提供了一個無障礙的通道，因此得以解決瓶頸問題。

　　*LL/SL/LL (Load Lock/Shuttle-Lock/Load Lock)： 這類的SL/LL 會被用在提升產(chǎn)量，或者進(jìn)出晶圓彼此不相容的情況上。

　　*SL/TC (Shuttle-Lock/Trans-Center)： SL/TC 為那些冷卻步驟可能影響產(chǎn)量的高溫制程步驟提供了一個獨(dú)特的工具設(shè)計。

　　“目前的市場機(jī)會對晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)而言非常重要，尤其當(dāng)OEM與IDM廠商紛紛跟隨摩爾定律，而實施300 mm prime 計劃 ，并逐漸移轉(zhuǎn)至450 mm制程時更是如此?！?Dulmage補(bǔ)充道，“作為制程設(shè)備廠商的委外合作伙伴，我們相信我們對平臺采取的元件方式能夠提供一個標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案，同時因應(yīng)OEM和IDM廠商的需求?！?/P>

　　ExpressConnect 也讓OEM客戶有機(jī)會能夠建立有潛力取得市場優(yōu)勢的專利模組。這些元件能夠提供超過90%的共同元件再使用，確保大規(guī)模客制化，并且可提供極短的制造周期循環(huán)。它們可與既有和未來的系統(tǒng)架構(gòu)整合，并且大幅降低重新設(shè)定的成本。