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　　應(yīng)廣大會員的要求，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會日前出版一本新的白皮書，題為《嵌入式無源技術(shù)：應(yīng)用、效益和成本的概況》，就這一快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域提供成本和價(jià)值方面的信息。作為為工程師，經(jīng)理和其他考慮嵌入式無源技術(shù)的人而量身定做的白皮書，該文件為技術(shù)評估提供指導(dǎo)，并且提供如何進(jìn)行應(yīng)用的基本信息。

　　嵌入式無源技術(shù)最初于20年前興起。在最近幾年，由于封裝小型化、頻率和電路板密度日益增大的趨勢，該技術(shù)得到了越來越廣泛的關(guān)注。

　　“盡管還有許多有關(guān)嵌入式無源元件的技術(shù)信息，不過到目前為止，也不容易獲得任何進(jìn)行了初步的成本效益分析的資源，”Teradyne公司PCB技術(shù)員Valerie St. Cyr說道，“本白皮書提供了評估現(xiàn)有嵌入式無源技術(shù)的起點(diǎn)，這樣一個(gè)潛在的用戶就可以更好的作出是否適用于特定情況的決定。

　　共20頁的文件概述了現(xiàn)有嵌入式無源技術(shù)，以及物理考量、質(zhì)量和可靠性的考慮、性能提升、執(zhí)行費(fèi)用和成本優(yōu)勢，以及對使用嵌入式元件的電路板的設(shè)計(jì)影響。它包含多數(shù)是全彩色的24張圖示和表格，為幫助說明和解釋重要信息。