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Techcon樓控簽約“西部硅谷”項目
http://m.henanjusheng.com 2009-09-17 15:35 來源：同方泰德
近日，同方泰德國際成功簽約“科技重慶、西部硅谷”的最大項目——惠普電腦重慶研發(fā)中心及生產(chǎn)基地，承接其樓控系統(tǒng)的建設(shè)工程。該項目占地面積約70000平方米，控制總點數(shù)近萬點。運用TECHCON泰康控制系統(tǒng)露點送風技術(shù)，控制廠房的含濕量，從而實現(xiàn)多個2萬平方米的大空間、大跨度的工業(yè)型廠房恒溫恒濕的智能化控制。 作為重慶市年度重點建設(shè)工程，該項目將成為同方泰德TECHCON樓控系統(tǒng)在西南地區(qū)的典型應(yīng)用案例。
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