新聞詳情
廣積推出支持Intel EP80579芯片架構(gòu)的無風(fēng)扇系統(tǒng)
http://m.henanjusheng.com 2009-08-25 08:54 來源：廣積科技(中國分公司)
8月21日，廣積科技推出支持Intel EP80579芯片組、配合ECX810主板設(shè)計的無風(fēng)扇系統(tǒng)-ASB200-810。它適用于需要對網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中使用多個局域網(wǎng)端口的SOHO(小型辦公室)。
黑色鋁材質(zhì)機箱同時支持臺式和掛壁式安裝.機箱后面板I/O包括:3個RJ-45連接器,1個USB2.0接口,COM接口,VGA接口,鍵盤鼠標(biāo)接口和1個DC-in插孔.前面板則提供LED 電源及硬盤偵測指示燈和重開機及電源按鈕和音頻輸出輸入口。
系統(tǒng)尺寸240mm*162mm*58.7mm.隨貨賻贈1個60瓦的電源適配器。目前ASB200-810已經(jīng)供貨中。
ASB200-810特點：
·無風(fēng)扇系統(tǒng)并配合IBASE的ECX810 ECX主板使用
·板載Intel EP80579集成處理器, 600/1GMHz
·適用于多個局域網(wǎng)端口的無風(fēng)扇平臺
·后面板I/O提供LAN, USB, VGA, COM, KB/MS和DC-in插孔
·隨貨附壁掛架
·黑色外殼
黑色鋁材質(zhì)機箱同時支持臺式和掛壁式安裝.機箱后面板I/O包括:3個RJ-45連接器,1個USB2.0接口,COM接口,VGA接口,鍵盤鼠標(biāo)接口和1個DC-in插孔.前面板則提供LED 電源及硬盤偵測指示燈和重開機及電源按鈕和音頻輸出輸入口。
系統(tǒng)尺寸240mm*162mm*58.7mm.隨貨賻贈1個60瓦的電源適配器。目前ASB200-810已經(jīng)供貨中。
ASB200-810特點：
·無風(fēng)扇系統(tǒng)并配合IBASE的ECX810 ECX主板使用
·板載Intel EP80579集成處理器, 600/1GMHz
·適用于多個局域網(wǎng)端口的無風(fēng)扇平臺
·后面板I/O提供LAN, USB, VGA, COM, KB/MS和DC-in插孔
·隨貨附壁掛架
·黑色外殼
相關(guān)新聞
- ? 工業(yè)連接器行業(yè)態(tài)勢：受工業(yè)自動化領(lǐng)域需求推動，規(guī)模達(dá)295.94億元
- ? 浩亭支持 IEC 63171-7 標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展，并為SPE定義新的連接器標(biāo)準(zhǔn)
- ? 浩亭推拉式連接器又添新成員: AWG 22-24應(yīng)對長距離傳輸挑戰(zhàn)
- ? ICH深圳連接器線纜線束展盛大開幕，鑄造智能制造新引擎
- ? 浩亭單芯圓形大電流連接器又出新品
- ? 賓德推出了M12系列部分表面貼裝產(chǎn)品（SMDs）
- ? 連接器市場需求回暖 行業(yè)龍頭推進(jìn)高端產(chǎn)品布局
- ? 德國漢諾威新品|一款可簡化故障排除并提高系統(tǒng)可用性的連接器
- ? Han® 保護(hù)連接器： 一款可簡化故障排除并提高系統(tǒng)可用性的連接器
- ? 浩亭圓形連接器新增M12 IDC X-code 產(chǎn)品
編輯精選
- ? 威格中國全新總部及智能工廠啟用
- ? 霍尼韋爾發(fā)布分拆后全新品牌：霍尼韋爾科技與霍尼韋爾航空航天
- ? 大力發(fā)展“工廠游”，七部門聯(lián)合發(fā)文！
- ? ABB通過集成DSX Blueprint AI基礎(chǔ)設(shè)施，擴(kuò)大與英偉達(dá)的合作
- ? 京東工業(yè)發(fā)起百川計劃， 構(gòu)建工業(yè)大模型新生態(tài)
- ? 研華舉辦 Edge AI 國際論壇
- ? 卡諾普機器人沖刺港股IPO
- ? 重磅官宣！匯川技術(shù)聯(lián)合發(fā)起 D12 聯(lián)盟，開創(chuàng)產(chǎn)教融合新范式
- ? 全球低壓變頻器市場規(guī)模2030年將超170億美元
- ? 華為云發(fā)布全流程具身智能開發(fā)平臺CloudRobo
工控原創(chuàng)
- ? 雷賽智能上半年凈利預(yù)增超55% 定增募資11.44億加碼核心部件研發(fā)
- ? 上半年收官！2026年6月工業(yè)自動化月度資訊匯總
- ? 十年深耕國產(chǎn)測控，簡儀科技發(fā)布AI時代新戰(zhàn)略
- ? 5 月 RatingDog 中國通用制造業(yè) PMI 為 51.8 通脹壓力半年來首次緩解
- ? NVIDIA 和宇樹科技宣布推出 H2 Plus 以推進(jìn)人形機器人研究
- ? 2026 五月智造潮工業(yè)自動化月度盤點！
- ? 報告：物理AI發(fā)展提速，軟件已成機器人創(chuàng)新最大瓶頸
- ? 樂聚智能創(chuàng)業(yè)板 IPO 獲受理，擬募資 26 億元
- ? 施耐德電氣加入世界經(jīng)濟(jì)論壇燈塔運營系統(tǒng)顧問委員會，共推開源制造藍(lán)圖
- ? 摩根士丹利重磅報告：人形機器人將成中國出口新引擎
版權(quán)所有 工控網(wǎng) Copyright?2026 Gkong.com, All Rights Reserved
