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領先企業(yè)相約NEPCON China 2011 諸多展品搶先看

http://m.henanjusheng.com 2011-04-28 09:45 來源:勵展博覽集團上海分公司

  作為中國乃至亞洲SMT表面貼裝以及電子制造領域的風向標,NEPCON China以無法超越的規(guī)模被業(yè)界同仁視為一場不能缺席的盛典。隨著NEPCON China 2011腳步的日益臨近,眾多行業(yè)領先企業(yè)接踵而至,借助這個舞臺一展風采。

  對于專業(yè)觀眾而言,恐怕最吸引他們的還在于那些即將揭開面紗的展示產品。此前,我們針對一些國際廠商的首發(fā)新品做了一個專題介紹,引起了許多業(yè)內人士的關注。在展會即將開幕之際,我們再次選取一些廠商的展品,以饗業(yè)者,算是提前做個紙上展示吧。

  EVS International:新型無鉛高固體過濾系統(tǒng)

  焊料回收全球領先公司EVS International將在1B12B號展位上,展出其EVS 7000LFHS系統(tǒng)。

  基于無鉛EVS 7000的新型高固體過濾系統(tǒng)顯著提高了空氣流動和塵/煙吸收,這對于一些無鉛焊料尤為重要;該系統(tǒng)亦保持了新型四輪轉向車占地面積小的特點,轉向車配置可拉出服務抽屜。系統(tǒng)安裝有LED監(jiān)控系統(tǒng),系統(tǒng)顯示綠燈表示運行正常,黃燈表示復合過濾器使用75%,紅燈表示復合過濾器應當更換,該內部設計本身可輕松保持其內置邏輯。

  憑借其獨特的操作簡單和高回收率特點,該系統(tǒng)投資回報快,提供純焊料質量。該焊料回收系統(tǒng)也通過減少短路、錫橋和返工,顯著改善了波峰焊接機效率、清潔程度,并降低了泵維護和停機時間,上述眾多優(yōu)勢幫助公司實現(xiàn)和保持了ISO 14001企業(yè)環(huán)境標準。

   EVS董事總經理Simon Norman表示:“錫是含鉛和無鉛焊料的主要成分。今年二月,倫敦金屬交易所(LME)的錫價格飆升到歷史新高。因為焊料價格在過去18個月也提高了220%以上,電子商品的生產成本不斷上漲。制造商正在努力尋求降低成本的替代方案。越來越多的公司希望將EVS焊料回收系統(tǒng)作為降低成本的高效手段。僅安裝一臺EVS設備即可保證驚人的節(jié)約水平,這意味著EVS焊料回收系統(tǒng)在數月(而非數年)內即可收回成本。”

  安川電機:運動控制系統(tǒng)

  日本電機驅動專家—安川電機將攜其運動控制的主打產品∑-V系列伺服和MP2000系列運動控制器,亮相NEPCON 2011。

  安川電機的產品和技術廣泛應用于半導體、液晶制造設備、電子部件貼片設備,機床及通常的工業(yè)機械上。

   在運動控制事業(yè)領域,安川一直處于行業(yè)領先地位。安川電機從提供整體解決方案角度出發(fā),與各領域的領先企業(yè)進行技術合作,引領著工業(yè)設備與系統(tǒng)的技術革新。從中總結用戶需求,不斷把用戶需求融合到開發(fā)技術成熟的產品中去,以此為技術的進步做貢獻。

  KIC:自動回流焊接檢測設備

  KIC,熱工藝領域發(fā)展和控制產品的領導者,及多項行業(yè)大獎的獲得者,近日宣布將于2011年上海NEPCON展會上全新推出KIC RPI自動回流焊接檢測設備。

  據介紹,KIC RPI的主要特點是:實現(xiàn)100%回流焊工藝檢測、把可疑產品自動收集至上下料架、更完善現(xiàn)有檢測的不足

  在SMT生產線上,回流焊接工藝一直以來都是一個“黑箱”。當SPI,AOI,X-Ray和ICT設備在驗證絲網印刷,貼片機操作的完整性以及最終產品的功能時,回流焊接工藝部份仍然一無所知。如果產品某個元器件的回流工藝超出了規(guī)格范圍,眼前的和潛在的問題都將導致產品質量缺陷進而影響產品的合格率。更糟的是,潛在的焊接問題將成為最終成品的性能隱患。而現(xiàn)在,有了這臺KIC RPI系統(tǒng),將檢測和驗證每一塊PCB板的組裝是否遵守了既定的回流工藝規(guī)范。

  VJ Electronix:先進的返修系統(tǒng)

  X射線檢測技術和返修技術領先廠商VJ Electronix宣布,將在其代理商凱能自動化公司1C10號展臺上,展示其先進的Summit 1800和SRT Micra返修系統(tǒng)。

  Summit 1800返修系統(tǒng)提供了特別設計用于應對艱難返修挑戰(zhàn)的最先進性能。Summit 1800為BGA, μBGA, CSP等區(qū)域陣列組件的返修完美匹配,是一款可按用戶的特殊需求進行快捷配置的高級系統(tǒng),包括連接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD’s。

  同時展出的“SRT Micra”高產能返修系統(tǒng)設計結構緊湊,采用SRT的最新返修技術,可輕松應對返修技術面臨的重重挑戰(zhàn),如通常用于智能手機、上網本、GPS、相機、音頻/視頻播放器、平板電腦、電子閱讀器及其他小型產品的POP、QFN、01005等微型無源器件、0.3毫米間距CSP和射頻防護屏。SRT Micra可快速拆除射頻防護屏,最大程度上降低了對下面敏感部件帶來的溫度性遷移。大至不對稱射頻防護屏觸面,小到促狹微型被動式焊盤,微清除系統(tǒng)均可輕松清除其殘留焊錫。Micra采用超靈活SierraMate™V9返修軟件,實現(xiàn)了全新圖像驅動用戶界面和SRT新型AutoRun™自動流程設置。在盡量減少培訓和資料收集量的同時,V9進一步簡化了流程定義,并確保了結果的統(tǒng)一性和可重復性。

  Kyzen:卓越的清洗材料

  為電子和高科技制造業(yè)提供環(huán)保精密清洗產品的領導廠商Kyzen將在2B21展臺上展示其卓越的清洗材料。

  由于不斷推陳出新的電子產品需要達到更高的質量,更良好的可靠性,更大的產量,更小的故障率,市場對先進精密清洗產品的需求和要求也隨之與日俱增, Kyzen公司在多年潛心研究和經驗的基礎上,設計出了更多卓越的產品,為生產過程中需要清洗的各個環(huán)節(jié)提供了適合的清洗產品。

  事實證明,Kyzen的清洗材料不僅效用卓著,而且因其環(huán)保、經濟和易于操作等特性屢獲嘉獎。Kyzen公司堅持不懈將產品在生產各環(huán)節(jié)的最新環(huán)境中進行測試,并不斷設計新的產品,以解決當前和未來的清洗難題,如白色殘留物、超密集的電路板以及環(huán)保和規(guī)范等問題。

  ZESTRON:新型清洗劑

  世界著名清洗劑和清洗工藝供應商ZESTRON將在于2011年5月11至13日在上海光大會展中心所舉辦的NEPCON上海展(展位號2C01)展出新型清洗劑ATRON® AC 207。

  ATRON® AC 207基于FAST®技術,特別為滿足敏感金屬材料兼容性而研發(fā)。與傳統(tǒng)清洗劑相比較,其清洗劑使用壽命可以延長3-10倍并且能夠在較低應用濃度和溫度下完美的清洗基板上的殘留物。ATRON® AC 207可以去除各類新型無鉛助焊劑殘留物以及未焊接的焊錫膏。

  FAST®技術全稱是快速表面活性劑技術,它是ZESTRON對傳統(tǒng)表面活性劑的創(chuàng)新升級,并且由ZESTRON在2007年正式推向市場。所有基于FAST®技術的清洗劑均包含新型表面活性劑,它使清洗劑能夠更快速的去除各類新型無鉛和含鉛的助焊劑殘留物。

  Aqueous Technologies:自動助焊劑

  Aqueous Technologies公司將在其分銷商上海杰龍電子工程有限公司的2G32號展位展出其備受贊譽的Trident自動助焊劑清洗系統(tǒng)。

  Aqueous Technologies的Trident系列運用了最新的自動助焊劑清洗與清潔度測試技術。實現(xiàn)完全自動化,只需輕觸一個按鈕,即可完成清洗、漂洗、清潔度測試、干燥和SPC流程。您只需對期望達到的清潔度進行編程,Trident的內置Windows PC控制系統(tǒng)將完成其余所有工作。

  Trident的設計包括數個專有功能,其中備受贊譽的Focus-Wash震蕩板架技術可確保噴霧充分覆蓋,并真正消除隱蔽處殘留。Trident的不銹鋼管道系統(tǒng)確保廣泛的化學和溫度兼容性。Trident的大型16"觸屏界面提供直觀操作和編程設置。

  Trident能夠消除各種助焊劑和焊膏殘留,包括所有含鉛和無鉛殘留。清潔和干燥能力的獨特結合使Trident成為當今市場最強大的助焊劑清洗和清潔度測試系統(tǒng)。

  Trident的內置統(tǒng)計流程控制(SPC)數據記錄功能可自動采集并記錄包括設置和實際清潔度數值等在內的流程變量。有效的遠程SPC查看功能使用戶能夠通過任何聯(lián)網電腦查看SPC數據。

  Finetech:專業(yè)返修系統(tǒng)

  德國老牌高端返修設備制造商Finetech公司,將展示兩款用于專業(yè)返修應用的返修系統(tǒng)FINEPLACER® coreplus和FINEPLACER® pico rs。

  FINEPLACER® coreplus是一款高性價比的集成型返修工作臺。它以極具競爭性的價格提供專業(yè)的返修表現(xiàn),廣泛適用于從最小0201微型元件,到最大70 mm x 70 mm大型器件的各類返修。

  這款緊湊型返修工作臺,基于Finetech成熟的返修技術,將整套返修工藝流程集成在一個高功效的設計中,有效保證客戶生產中至關重要的工藝重復性。采用全區(qū)域底部加熱,能夠滿足最大400 mm x 310 mm的電路板的返修要求。

  FINEPLACER® pico rs是一款高端熱風返修臺,適用于組裝及返修所有類型的SMD零件。該系統(tǒng)是一款挑戰(zhàn)高密度的組裝環(huán)境,適用于專業(yè)的移動產品的返修的暢銷產品。

   在即將到來的NEPCON/EMT China 2011展覽會上,更多精彩等著您親自發(fā)現(xiàn),5月11日-13日上海,我們不見不散。

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