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3月9日消息，德國博世集團(tuán)宣布，將耗資10億歐元(約12億美元)于今年6月在德國有“歐洲硅谷”之稱的德累斯頓建設(shè)一家車用芯片工廠。據(jù)悉，該工廠將被用來生產(chǎn)可安裝在電動(dòng)與動(dòng)力混合汽車上的傳感器芯片。

最新工廠不生產(chǎn)當(dāng)前短缺的車用芯片

在汽車智能化趨勢推動(dòng)下，汽車已經(jīng)成為“輪子上的數(shù)據(jù)中心”，汽車半導(dǎo)體用量迅速提升。Gartner預(yù)測，2022年，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到651億美元，將占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的12%。

作為“汽車大腦”——車用半導(dǎo)體芯片的一種，車用傳感器芯片負(fù)責(zé)處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進(jìn)一步操作，如以光速向安全氣囊發(fā)出打開信號。

為鞏固自身在車用傳感器芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，德國博世集團(tuán)于3月9日宣布，將耗資10億歐元(約12億美元)于今年6月在德國德累斯頓建設(shè)一家車用芯片工廠。

博世方面表示，目前已對原型芯片的全自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè)展開測試，正在向年底完成大規(guī)模生產(chǎn)的目標(biāo)邁進(jìn)。盡管根據(jù)預(yù)測，汽車缺“芯”潮可能會(huì)蔓延至2021年第二季度，博世方面仍表示，最新的工廠將不會(huì)用來生產(chǎn)當(dāng)前短缺的那種車用芯片。

300毫米晶圓技術(shù)提升規(guī)模效益

在此次博世集團(tuán)宣布將建車用芯片工廠之前，博世位于德累斯頓的晶圓廠就已經(jīng)于2021年1月進(jìn)行了首批晶圓的制備。據(jù)了解，這批晶圓的生產(chǎn)歷時(shí)6周，共經(jīng)歷了約250道全自動(dòng)化生產(chǎn)工序，以便將微米級的微小結(jié)構(gòu)沉積在晶圓上。

公開資料顯示，博世集團(tuán)位于德累斯頓的半導(dǎo)體晶圓廠采用了全自動(dòng)制造工藝。德累斯頓晶圓廠的核心技術(shù)為直徑為300毫米晶圓制造，單個(gè)晶圓可產(chǎn)生31,000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術(shù)將使博世進(jìn)一步提升規(guī)模效益，并鞏固其在汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

從晶圓到最終的車用半導(dǎo)體芯片成品，整個(gè)生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，預(yù)計(jì)耗時(shí)10周以上。

除車用傳感器芯片之外，博世還針對消費(fèi)領(lǐng)域，如可穿戴設(shè)備、VR/AR、智能眼鏡和物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等領(lǐng)域推出了多種傳感器芯片產(chǎn)品。