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當(dāng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪漲價周期。繼存儲芯片價格連續(xù)攀升之后，模擬芯片、功率器件乃至晶圓代工環(huán)節(jié)紛紛啟動漲價，多家廠商近日發(fā)布調(diào)價通知，行業(yè)價格上行趨勢明確。

分析人士認(rèn)為，隨著下游需求回暖、行業(yè)庫存出清與供給端格局優(yōu)化，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升。價格傳導(dǎo)效應(yīng)逐步顯現(xiàn)之下，產(chǎn)業(yè)鏈盈利空間有望打開，行業(yè)正從去庫存周期轉(zhuǎn)向量價齊升的新階段，結(jié)構(gòu)性投資機遇正在浮現(xiàn)。

漲價邏輯清晰

從需求端看，AI算力需求爆發(fā)成為核心驅(qū)動力，AI服務(wù)器、智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)π酒挠残孕枨蟪掷m(xù)提升。同時，地緣局勢沖突加劇了全球供應(yīng)鏈的不確定性，下游企業(yè)為保障供應(yīng)鏈安全，主動增加備貨，進一步推升芯片需求上升。

從供給端看，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過近兩年去庫存周期后，庫存水平已回歸合理區(qū)間。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2026年1-2月，規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)利潤同比增長58.7%，其中半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤增幅高達130.5%，印證了行業(yè)庫存出清與需求回暖的共振效應(yīng)。同時，國際頭部廠商產(chǎn)能擴張節(jié)奏放緩，供給端處于緊平衡狀態(tài)。

在此背景下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持力度持續(xù)加碼。“十五五”規(guī)劃綱要明確提出，要“推進電子信息、機械裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，發(fā)展高端、短缺產(chǎn)品，加快突破關(guān)鍵零部件、元器件和專用材料”。地方層面，廈門、上海等地也相繼出臺集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，從研發(fā)、流片到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等環(huán)節(jié)給予全鏈條支持。

國內(nèi)市場同步響應(yīng)調(diào)價

全球半導(dǎo)體漲價潮已從國際頭部廠商傳導(dǎo)至全產(chǎn)業(yè)鏈，調(diào)價范圍覆蓋模擬芯片、功率半導(dǎo)體、微控制器等多個品類。

德州儀器、恩智浦、英飛凌三大國際芯片制造商日前相繼向客戶發(fā)出調(diào)價通知，宣布自4月1日起上調(diào)部分產(chǎn)品售價，其中德州儀器部分產(chǎn)品的最高漲幅達85%，英飛凌主流產(chǎn)品的漲幅預(yù)計為5%至15%。

國內(nèi)半導(dǎo)體市場同步響應(yīng)漲價，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)逐步跟進調(diào)價。國內(nèi)晶圓代工龍頭晶合集成于3月中旬向客戶發(fā)布公告，宣布自6月1日起對所有晶圓代工產(chǎn)品價格統(tǒng)一上調(diào)10%。與此同時，多家A股芯片設(shè)計公司也陸續(xù)發(fā)布漲價函。捷捷微電此前宣布將MOSFET產(chǎn)品售價上調(diào)10%至20%；芯?？萍肌⑾］段?、納芯微等廠商也紛紛跟進，調(diào)價幅度普遍在10%至20%之間。

結(jié)構(gòu)性機遇凸顯

面對行業(yè)漲價周期，多位券商分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望持續(xù)走高，結(jié)構(gòu)性投資機遇正在顯現(xiàn)。

招商證券首席策略分析師張夏表示，本輪漲價并非簡單的周期性波動，而是由AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長與上游原材料成本攀升雙重驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性變革。中信證券科技產(chǎn)業(yè)聯(lián)席首席徐濤認(rèn)為，預(yù)計未來國內(nèi)頭部晶圓廠將持續(xù)擴產(chǎn)，先進制程產(chǎn)線建設(shè)提速，將為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)提供巨大市場空間。

開源證券電子行業(yè)首席分析師陳蓉芳進一步拆解了結(jié)構(gòu)性緊缺的形成機制。她表示，上游晶圓、封裝材料的成本攀升疊加全球能源價格波動，迫使主要成熟制程代工廠及封測廠向下順價。與此同時，模擬芯片長期使用的成熟8英寸產(chǎn)線在頭部代工廠追求高毛利的策略下持續(xù)收縮，但來自AI數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器的需求導(dǎo)致8英寸產(chǎn)能供需關(guān)系進一步趨緊。有限并持續(xù)收縮的8英寸產(chǎn)能、相對穩(wěn)定的車規(guī)及工控需求、AI產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，促使模擬芯片板塊供需關(guān)系出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性緊缺。

“AI核心算力硬件，存儲芯片及模組，漲價趨勢明顯的覆銅板、電子布、被動元件等，半導(dǎo)體材料方向一季度業(yè)績有望超預(yù)期。”國金證券電子首席分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為，存儲漲價持續(xù)，存儲芯片及模組公司一季度業(yè)績有望超預(yù)期；半導(dǎo)體材料方面，受晶圓廠稼動率大幅提升以及存儲芯片擴產(chǎn)影響，半導(dǎo)體材料公司一季度業(yè)績預(yù)期樂觀。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，本輪半導(dǎo)體漲價并非全行業(yè)普漲，而是呈現(xiàn)出鮮明的結(jié)構(gòu)性特征。從需求端看，AI算力基建與智能電動汽車成為增長雙引擎；從供給端看，晶圓代工廠主動收縮成熟制程產(chǎn)能、轉(zhuǎn)向高毛利產(chǎn)品，進一步加劇了特定品類的供需錯配。在此背景下，具備技術(shù)壁壘、深度融入AI與汽車產(chǎn)業(yè)鏈，以及受益于國產(chǎn)化率提升趨勢的細(xì)分賽道，有望在本輪周期中獲得更大的業(yè)績彈性和估值溢價。