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一、核心定義與功能

過爐治具是一種根據(jù)特定PCB設計的、高精度的、耐高溫的、非標輔助工具，用于在自動化焊接過程中：

承載與支撐：防止PCB（尤其是薄板、軟板或大尺寸板）在高溫下變形或掉落。

選擇性遮蔽（主要針對波峰焊）：保護已貼裝好的表貼元件（SMD）不被液態(tài)焊錫沖擊，只讓需要焊接的插件通孔（THT）暴露。

二、主要類型詳解1. 波峰焊過爐治具這是“過爐治具”中經(jīng)典、復雜的類型。

遮蔽墻/區(qū)：在SMD元件（如芯片、小電容電阻）周圍凸起的圍欄，其高度必須超過波峰高度，像堤壩一樣擋住焊錫。

開窗/開孔：在需要焊接的插件元件引腳位置開孔，孔徑略大于焊盤，確保焊錫能順利接觸焊點。

擋錫條/指：通常位于板邊或IC引腳排后端，用于在PCB離開波峰時刮掉多余焊錫，防止引腳間橋連。

支撐柱/點：均勻分布在PCB底部，將其穩(wěn)妥托起，并確保PCB在過爐時保持水平。

定位系統(tǒng)：包括定位銷、邊定位塊等，確保PCB每次放入的位置（誤差通常在±以內(nèi)）。

夾緊機構(gòu)：簡單的彈性壓片或壓桿，防止PCB在治具內(nèi)移動。

核心使命：在選擇性焊接中充當“掩膜”。

關(guān)鍵設計特征：

材料：合成石（鋁硅酸鹽）是主流的選擇，因為它耐高溫（>350°C）、防靜電、尺寸穩(wěn)定、不易變形且加工性好。

輔助工藝：如防止焊錫橋連、輔助散熱/均熱、定位其他部件等。

提率與一致性：實現(xiàn)PCB的快速定位和批量過爐，確保每片板子的焊接條件一致。