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實(shí)驗(yàn)名稱(chēng)：用于壓接式IGBT模塊的PCB羅氏線(xiàn)圈電流互感器的研究
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：
分析羅氏線(xiàn)圈的集總參數(shù)模型并在此基礎(chǔ)上對(duì)比了自積分和微分工作方式下羅氏線(xiàn)圈的頻率特性，借助不同的模型重點(diǎn)分析了外界電流產(chǎn)生的干擾磁場(chǎng)/被測(cè)載流導(dǎo)體偏離線(xiàn)圈的對(duì)稱(chēng)中心以及溫度變化對(duì)羅氏線(xiàn)圈產(chǎn)生的影響。設(shè)計(jì)周期信號(hào)傳變實(shí)驗(yàn)對(duì)矩形羅氏線(xiàn)圈的微分工作方式進(jìn)行驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真結(jié)果一致，本文以微分工作方式為例：
測(cè)試目的：為了驗(yàn)證PCB羅氏線(xiàn)圈探頭的微分工作方式，設(shè)計(jì)了周期信號(hào)傳變實(shí)驗(yàn)。
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：函數(shù)任意波形發(fā)生器、功率放大器、線(xiàn)圈電流探頭、羅氏線(xiàn)圈以及碳膜電阻若干。
實(shí)驗(yàn)過(guò)程：
通過(guò)連接信號(hào)發(fā)生器與功率放大器，使得功率放大器所輸出的電壓信號(hào)施加再碳膜電阻上，由線(xiàn)圈探頭與羅氏線(xiàn)圈探頭進(jìn)行測(cè)量流經(jīng)碳膜電阻的電流，并進(jìn)行波形對(duì)比分析。
信號(hào)發(fā)生器設(shè)置為2Vpp，手動(dòng)觸發(fā)不同頻率的5個(gè)周期信號(hào)，正弦波（2.5MHz、1MHz、500KHz、250KHz）、三角波（400KHz、200KHz）。
測(cè)量結(jié)果：
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