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其核心目的是:在焊接過(guò)程中,保護(hù)已貼裝好的精密元件,同時(shí)讓需要焊接的焊點(diǎn)暴露出來(lái)。
1. 波峰焊過(guò)爐夾具
這是應(yīng)用廣、典型的治具。
設(shè)計(jì)關(guān)鍵:
開(kāi)窗設(shè)計(jì):需要焊接的插件孔和焊盤(pán)位置必須開(kāi)窗,窗口通常比焊盤(pán)略大。
遮蔽墻:在需要保護(hù)的SMD元件(如貼片電容、電阻、IC)周?chē)型蛊鸬膲w,高度足夠阻擋焊錫波。
擋錫條:在PCB板邊或焊點(diǎn)密集區(qū)設(shè)置,用來(lái)刮掉多余焊錫,防止橋連。
支撐柱/點(diǎn):均勻支撐PCB,防止其受熱下垂觸及焊錫波。
定位銷(xiāo)/邊:確保PCB每次放入位置準(zhǔn)確。
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