黨的二十大提出到2035年基本實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化。圍繞這一目標(biāo)，我國(guó)正努力推動(dòng)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展，加快解決先進(jìn)制程芯片、高端數(shù)控機(jī)床等自給率較低等問(wèn)題。
華北工控順應(yīng)發(fā)展大勢(shì)，不斷更新升級(jí)產(chǎn)品與技術(shù)，自主打造了支持高端數(shù)控機(jī)床系統(tǒng)集成應(yīng)用的智能化、專業(yè)化、定制化工控機(jī)產(chǎn)品方案，產(chǎn)品涉及工控主板、工業(yè)整機(jī)和工業(yè)平板電腦。
華北工控高端數(shù)控機(jī)床產(chǎn)品方案
高端數(shù)控機(jī)床是實(shí)現(xiàn)工業(yè)現(xiàn)代化的關(guān)鍵設(shè)備，是一種高精度、高性能的計(jì)算機(jī)數(shù)值控制（CNC）機(jī)床，在航空航天、汽車(chē)制造等領(lǐng)域的需求廣泛。落地到實(shí)際應(yīng)用中，高端數(shù)控機(jī)床需要處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜算法，對(duì)主控計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)運(yùn)算、存儲(chǔ)和高速傳輸能力等要求高。此外，高端數(shù)控機(jī)床需要根據(jù)生產(chǎn)需求進(jìn)行功能擴(kuò)展和升級(jí)，因此主控計(jì)算機(jī)還需要高擴(kuò)展性。
華北工控RPC-2500P工業(yè)整機(jī)，采用12代 Intel Core處理器，支持大數(shù)據(jù)集的高速傳輸與處理，并配置了豐富的I/O接口，具有工業(yè)級(jí)高可靠性，完全滿足高端數(shù)控機(jī)床的產(chǎn)品需求。其主要技術(shù)特性如下：
支持第12代 Intel Core i3/i5/i7/i9處理器和Intel Q670E芯片組，混合架構(gòu)性能強(qiáng)大；
支持DDR5 4800MHz，支持4*UDIMM內(nèi)存插槽，整板最高可達(dá)128GB運(yùn)行內(nèi)存；
支持2～4*SATA(2.5"或3.5"硬盤(pán)位)、1*M.2 M KEY 2280 PCIe x4(GEN4) NVME SSD進(jìn)一步擴(kuò)展存儲(chǔ)容量；
支持1*PCIe x16(16-lanes) GEN5，在對(duì)實(shí)時(shí)處理有要求的使用場(chǎng)景里可以發(fā)揮極大優(yōu)勢(shì)；
支持2*千兆R(shí)J45網(wǎng)口、1*SIM、1*M.2 B Key 3042/3052接入4G/5G模塊和1*M.2 E Key 2230接入Wifi/藍(lán)牙模塊；
支持1～10*COM(可選)、6*USB3.0、0～5*USB2.0(可選)實(shí)現(xiàn)多機(jī)聯(lián)網(wǎng)；
支持1*VGA、1*HDMI、2*DP實(shí)現(xiàn)獨(dú)立多顯和最高4K分辨率顯示；
支持1*Mic-In、1*Line-In音頻接口和1*AMP功放；
支持1*PCIe x4(4-lanes)GEN4、2*PCIe x4(4-lanes)GEN3、1*PCIe x8(4-lanes)GEN3、2*PCI、1*PS/2接口(可選)、8*GPIO(可選)實(shí)現(xiàn)多重?cái)U(kuò)展；
支持Windows、Linux操作系統(tǒng)，并開(kāi)發(fā)了看門(mén)狗功能，可以提供更穩(wěn)定的系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境；
支持Intel AMT and Intel vPro Technology提供基于硬件的安全相關(guān)功能；
主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，支持 0℃～60℃寬溫作業(yè)，并具備抗震、防塵、防潮、抗電磁干擾等堅(jiān)固耐用特性；
尺寸為482mmx501.7mmx88.1mm，為標(biāo)準(zhǔn)上架2U工業(yè)整機(jī)，易于部署。
華北工控還打造了高端數(shù)控機(jī)床應(yīng)用所需的工業(yè)平板電腦，例如15" 觸摸式工業(yè)平板電腦PPC-3315QM，內(nèi)部模塊化、無(wú)線硬連接設(shè)計(jì)，I/O接口可根據(jù)實(shí)際需求靈活搭配；支持多點(diǎn)觸控；具備工業(yè)級(jí)耐用性，適合各種工業(yè)/商業(yè)環(huán)境使用。其主要技術(shù)特性如下：
支持Inte 10代 Core i3/i5/i7/i9處理器和Intel H420E/Q470E /W480E芯片組，具備高性能計(jì)算屬性；
支持DDR4-2933/2666/2133MHz，板載1*SO-DIMM內(nèi)存插槽，最大可支持32GB運(yùn)行內(nèi)存；
支持2*SATA，1*M.2 M-KEY 2280 NVME SSD(PCIEX2 lane)實(shí)現(xiàn)高速緩存和進(jìn)一步擴(kuò)大存儲(chǔ)容量；
支持2-4*千兆R(shí)J45網(wǎng)口、1*M.2 E-KEY 2230接入WIFI/BT和1*M.2 B-KEY 3042/3052接入4G/5G模塊；
支持2-6*COM(可選)、4*USB3.0、2-8*USB2.0接口實(shí)現(xiàn)多機(jī)聯(lián)網(wǎng)；
采用電容式觸摸屏，支持多點(diǎn)觸控，支持1*HDMI接口，最大分辨率1024x768；
支持1*CONN擴(kuò)展、8*GPIO以實(shí)現(xiàn)更多外設(shè)接入；
支持Windows、Linux操作系統(tǒng)，并開(kāi)發(fā)了看門(mén)狗功能，可以提供更開(kāi)放更穩(wěn)定的系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境；
采用新型無(wú)風(fēng)扇寬溫散熱結(jié)構(gòu)，支持DC 12V(可選9~36V)直流供電，具備低功耗和高可靠性；
滿足0℃～60℃寬溫作業(yè)要求，并具備抗震、防塵、防潮、抗電磁干擾等堅(jiān)固耐用特性，適合各種工業(yè)/商業(yè)環(huán)境使用；
尺寸為391.4mm x 312.5mm x 63.9mm，可面板嵌入式+VESA壁掛安裝，易于部署。
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