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哪些產(chǎn)品“必須”或“強(qiáng)烈建議”使用波峰焊治具?
--smt貼片印刷治具
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 雙面SMD元件板,且其中一面有怕熱元件

當(dāng)電路板兩面都有貼片元件,且其中一面的元件無法承受二次回流焊的高溫時,也會用到波峰焊治具。

  • 工作流程:先在A面印刷錫膏、貼片、回流焊。然后在B面印刷錫膏、貼片。此時,為了保護(hù)A面已經(jīng)焊好但怕熱的元件(如LED、連接器、塑膠件等),會將整塊板放入波峰焊治具中,在B面使用波峰焊選擇性波峰焊 來完成焊接,從而避免A面元件二次受熱。

  • 典型產(chǎn)品

    • LED顯示屏模組:正面是LED燈珠(非常怕熱),背面是驅(qū)動IC和電阻電容。

    • 高密度通信模塊:兩面都有IC,其中一面可能有怕熱的連接器。

    • 消費(fèi)電子產(chǎn)品主板:如智能音箱、路由器等,結(jié)構(gòu)緊湊,雙面布局。

3. 具有特殊結(jié)構(gòu)或脆弱元件的板卡

有些板卡上安裝了非常脆弱或精密的元件,在波峰焊的液體錫沖擊下容易損壞或移位。

  • 工作流程:使用治具將這些脆弱元件完全遮蓋保護(hù)起來。

  • 典型產(chǎn)品

    • 帶立式電感的板卡:電感容易被錫流沖倒。

    • 帶輕觸開關(guān)、撥碼開關(guān)的板卡:錫可能進(jìn)入開關(guān)內(nèi)部導(dǎo)致失效。

    • 帶有柔性電路板連接的板卡:FPC連接器不耐高溫和沖擊。

4. 需要防止焊錫滲透的區(qū)域

有些板卡上有金手指、測試點(diǎn)或特定的通孔不希望被焊錫堵住或污染。

  • 工作流程:治具上會有精密的擋塊,將這些區(qū)域嚴(yán)格遮蔽。

  • 典型產(chǎn)品

    • 顯卡、內(nèi)存條:需要保護(hù)金手指。

    • 測試接口板:需要保護(hù)測試探針接觸點(diǎn)。

5. 尺寸小、形狀不規(guī)則的電路板

對于尺寸太小或形狀不規(guī)則的PCB,它無法在波峰焊的鏈條上平穩(wěn)傳輸,容易掉板。

  • 工作流程:將多塊小板拼在一個治具上,形成一個標(biāo)準(zhǔn)的、易于傳送的“托盤”。

  • 典型產(chǎn)品

    • 小型傳感器模塊。

    • 可穿戴設(shè)備的核心板。

    • 異形切割的電路板。

二、總結(jié):哪些產(chǎn)品“必須”或“強(qiáng)烈建議”使用波峰焊治具?

產(chǎn)品特征 是否需要波峰焊治具 主要原因
純SMT板卡 不需要 通過回流焊一次完成,無需波峰焊流程。
純THT插件板卡 通常不需要 板上沒有需要保護(hù)的SMD元件,可直接過波峰焊。
SMT + THT 混裝板 必須 保護(hù)SMT元件,防止二次受熱和錫流沖擊。
雙面SMD,且有怕熱元件 必須 保護(hù)已完成焊接的怕熱面,實(shí)現(xiàn)第二面焊接。
板上有精密/脆弱元件 強(qiáng)烈建議 防止元件在波峰焊過程中被損壞或移位。
板上有需保護(hù)區(qū)域(如金手指) 必須 防止焊錫污染,保證電氣性能和可連接性。
小板、軟板、異形板 必須 承載和固定板卡,確保在波峰焊線上平穩(wěn)傳輸。

總而言之,波峰焊治具是連接SMT工藝和THT工藝的關(guān)鍵橋梁。在現(xiàn)代電子制造中,絕大多數(shù)復(fù)雜的、功能豐富的電子產(chǎn)品都屬于“混裝板”范疇,因此波峰焊治具的應(yīng)用非常廣泛,是保證生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性的重要工具。


 

狀 態(tài): 離線

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供應(yīng)信息

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