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準(zhǔn)備與上料：

• 將載板固定在專用工作臺(tái)或上料工位。

• 啟動(dòng)真空，檢查吸附力是否正常。

• 操作員將軟板通過(guò)定位孔精確套在載板的定位銷上。

• 軟板會(huì)因真空吸附力被平整地拉入并緊貼在凹槽內(nèi)，所有皺褶被消除。

覆蓋與鎖定：

• 將覆蓋膜對(duì)準(zhǔn)放下，覆蓋住軟板。

• 使用治具四周的磁鐵、卡扣或螺絲將覆蓋膜與載板鎖緊，確保密封。

SMT制程：

• 將組裝好的治具視為一塊“標(biāo)準(zhǔn)PCB”，放入SMT生產(chǎn)線。

• 錫膏印刷：鋼網(wǎng)與軟板表面的平整度由治具保證，印刷質(zhì)量穩(wěn)定。

• 元件貼裝：貼片機(jī)以治具邊為基準(zhǔn)進(jìn)行識(shí)別和貼裝，軟板本身紋絲不動(dòng)。

• 回流焊接：整個(gè)治具載著軟板通過(guò)回流爐。載板起到均熱和防止變形的作用。

下料與分離：

• 焊接完成后，回到下料工位。

• 關(guān)閉真空，松開(kāi)覆蓋膜。

• 將已完成焊接的軟板從治具上取下。