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過爐治具是一種用于在SMT回流焊工序中，承載、固定和保護(hù)印刷電路板，并使其、平穩(wěn)地通過高溫回流焊爐的專用夾具
主要作用與解決的問題
它絕不是簡單的“托盤”，而是為了解決以下核心問題而設(shè)計(jì)的：
支撐與防止變形：
對(duì)象：超薄PCB、柔性板、軟硬結(jié)合板、不規(guī)則形狀板，或板上有超重元件（如大型電感、散熱器）。
問題：這類板在回流焊的高溫（通常230°C以上）下，自身強(qiáng)度不足，容易因受熱或重力導(dǎo)致彎曲、下垂（“土豆片”效應(yīng)），造成焊接開路、虛焊或元件位移。
治具方案：提供與PCB底部形狀匹配的均勻支撐，確保其在整個(gè)熱過程中保持平整。
屏蔽與隔熱：
對(duì)象：PCB上局部有不耐高溫的元件（如某些連接器、塑料部件、預(yù)裝好的模塊）。
問題：這些元件無法承受標(biāo)準(zhǔn)回流焊的高溫。
治具方案：在治具上設(shè)計(jì)隔熱槽或加蓋，利用金屬或合成石材料本身的熱屏蔽特性，降低該區(qū)域的受熱溫度，保護(hù)敏感元件。
阻焊與避讓：
對(duì)象：PCB上特定區(qū)域不允許上錫（如金手指、測試點(diǎn)、壓接孔、電池觸點(diǎn)）。
問題：在回流焊中，如果這些區(qū)域暴露在熱風(fēng)中，殘留的錫膏可能氧化或形成薄錫層，影響后續(xù)連接。
治具方案：設(shè)計(jì)密封邊緣或覆蓋塊，將這些區(qū)域嚴(yán)密地遮蓋起來，完全隔絕熱風(fēng)。
兼容異形板和拼版：
對(duì)象：非矩形板，或由多個(gè)小板組成的異形拼版。
問題：無法在傳送鏈上平穩(wěn)傳輸，容易卡板。
治具方案：將異形板鑲嵌或固定在標(biāo)準(zhǔn)矩形治具內(nèi)，使其能夠被標(biāo)準(zhǔn)爐子的鏈條平穩(wěn)傳送。
提率與自動(dòng)化兼容：
作用：對(duì)于小型PCB，可以在一個(gè)治具上同時(shí)放置多塊，實(shí)現(xiàn)“板中板”過爐，大幅提升爐子的吞吐量。同時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)化的治具便于自動(dòng)化設(shè)備（如上下板機(jī)、AGV小車）抓取和運(yùn)輸。
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