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smt治具的常見(jiàn)類型有哪些
--smt貼片印刷治具
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以下是SMT治具的常見(jiàn)類型劃分:


一、 按核心工藝流程劃分(最主要分類)

這是最普遍和實(shí)用的分類方式,直接對(duì)應(yīng)SMT產(chǎn)線的幾個(gè)關(guān)鍵工位。

1. 錫膏印刷治具

  • 用途:用于錫膏印刷機(jī),固定PCB并使其與鋼網(wǎng)完美貼合。

  • 核心功能

    • 精準(zhǔn)定位:通過(guò)定位銷或邊夾,將PCB與鋼網(wǎng)開(kāi)孔對(duì)齊。

    • 底部支撐:使用頂針(Support Pin)或支撐塊從下方將PCB頂起,確保PCB下表面與鋼網(wǎng)零間隙,防止錫膏滲漏。

  • 特點(diǎn):通常為平板結(jié)構(gòu),材料以玻纖板(FR4)合成石為主,需平整、防靜電。這是SMT的第一道關(guān)卡,其精度直接影響后續(xù)所有工序。

2. 貼片/泛用治具

  • 用途:用于貼片機(jī),在元件貼裝環(huán)節(jié)固定PCB。

  • 核心功能

    • 穩(wěn)定固定:防止PCB在貼片頭高速移動(dòng)和下落時(shí)產(chǎn)生振動(dòng)或偏移。

    • 高度支撐:為PCB底部提供均勻支撐,防止因貼裝壓力導(dǎo)致彎曲,確保貼裝高度一致(特別是對(duì)需要一定下壓力量的元件)。

  • 特點(diǎn):設(shè)計(jì)與印刷治具類似,有時(shí)可以與印刷治具通用。重點(diǎn)在于堅(jiān)固和平穩(wěn)。

3. 回流焊載具

  • 用途專門用于通過(guò)回流焊爐,承載PCB經(jīng)歷高溫焊接過(guò)程。

  • 核心功能

    • 高溫支撐:在250℃以上高溫環(huán)境中,防止PCB(尤其是薄板、大板)受熱下垂變形。

    • 熱隔離與保護(hù):保護(hù)板邊、金手指或底層元件(在二次回流時(shí))不被熱風(fēng)直接吹到或沾錫。

  • 特點(diǎn)

    • 材料特殊:必須耐高溫、低熱膨脹。常用合成石(如“電木”)鋁合金。

      • 合成石載具:隔熱性好,保護(hù)元件,熱變形小,較輕,但壽命相對(duì)較短。

      • 鋁合金載具:導(dǎo)熱快,耐磨損,壽命極長(zhǎng),但重量大,可能造成元件受熱不均。

    • 結(jié)構(gòu)復(fù)雜:常有圍欄、蓋板、卡扣等結(jié)構(gòu),以實(shí)現(xiàn)保護(hù)和遮蔽功能。


 

狀 態(tài): 離線

公司簡(jiǎn)介
產(chǎn)品目錄
供應(yīng)信息

公司名稱: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián) 系 人: 謝小姐
電  話: 1382-9293701
傳  真:
地  址: 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號(hào)
郵  編: 523750
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