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強固型邊緣運算工控機品牌 – Cincoze德承將于3月10-12日于德國紐倫堡 Embedded World 2026（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主軸，展示新一代嵌入式運算解決方案。現(xiàn)場透過四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需的產(chǎn)品�！�DIN-Rail 工控機專區(qū)」為全新產(chǎn)品線，專為安裝于機器設備層（Machine Level）的機器視覺應用所打造的DIN-Rail嵌入式工控機系列；「工業(yè)平板電腦及顯示器專區(qū)」則提供適用于智能制造領域的完整HMI解決方案�！笍姽绦颓度胧焦た貦C專區(qū)」展出滿足嚴苛工業(yè)環(huán)境應用的嵌入式工控機；「GPU嵌入式工控機專區(qū)」聚焦Edge AI應用所需的GPU 工控機。
DIN-Rail工控機專區(qū)：面向機器視覺應用的解決方案
新上市的Machine Computing – MAGNET產(chǎn)品線是專為機器視覺應用所設計，為本次展會的重要展示內(nèi)容之一。展示區(qū)將聚焦于產(chǎn)品線的高階旗艦機種－穩(wěn)定效能、可擴展型DIN-Rail工控機（MD-3000系列），現(xiàn)場透過實機展示與互動體驗，展現(xiàn)其高度模塊化的系統(tǒng)配置與應用彈性。MD-3000系列將高階運算能力與豐富擴充性，整合于僅PLC尺寸的緊湊機身中，可靈活部署于產(chǎn)線設備的控制機柜中，有助于克服安裝空間受限的環(huán)境限制。因應機器視覺應用中多相機部署與高速圖像處理需求，MD-3000的模塊化擴充架構，支持 2、4、6-Slot 擴充盒，可依應用需求彈性搭配I/O、PoE、M.2與儲存等功能模塊，快速打造不同應用規(guī)模的機器視覺系統(tǒng)。全線亦符合EN 61000-6-2 / 6-4工業(yè)環(huán)境EMC標準，確保在高電磁干擾的控制機箱環(huán)境中，仍能穩(wěn)定執(zhí)行關鍵任務。
工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)：超窄邊框工業(yè)平板電腦新登場
Cincoze德承的 Display Computing – CRYSTAL產(chǎn)品線擁有近250多種規(guī)格的工業(yè)平板電腦與顯示器，提供運算效能、屏幕尺寸、顯示比例及觸控方式等選項，并采用IP66等級的前面板防塵防水設計并符合美國UL安全標準。應用范圍涵蓋室內(nèi)嚴苛工業(yè)環(huán)境、戶外高亮度場景，以及可與設備機臺無縫整合的開放式架構需求，面對多樣的安裝環(huán)境，提供穩(wěn)定可靠的工業(yè)級HMI解決方案。本次展出的新產(chǎn)品超窄邊框工業(yè)平板電腦與觸控顯示器（CV-200系列），以「窄邊框設計、簡約外觀與工業(yè)級可靠性」為特色，具備超窄邊框、Full HD高分辨率、178〫廣視角、抗眩光處理與前面板IP66等級防護等優(yōu)勢．為現(xiàn)代化工廠的HMI與制程可視化應用．提供更貼近產(chǎn)業(yè)趨勢的新選擇。
強固型嵌入式工控機專區(qū)：為嚴苛工業(yè)環(huán)境而生
Rugged Computing－DIAMOND產(chǎn)品線，特別為嚴苛工業(yè)環(huán)境應用所設計，現(xiàn)場展示七大不同定位的產(chǎn)品系列，除了擁有寬溫、寬壓、工業(yè)級防護等共同強固標準外，客戶可依據(jù)應用對于效能、擴充性、體積、功耗或行業(yè)認證等需求挑選合適的機種。搶先曝光2026年尚未正式發(fā)表的全新產(chǎn)品－高階效能、緊湊型嵌入式工控機（DX-1300系列）。在效能上可搭載Intel Arrow Lake-S Core™ Ultra 200S處理器，并支持最高6400 MHz DDR5 ECC內(nèi)存，為日益成長的Edge AI應用提供強而有力的運算支持。此外，新機種同步升級傳輸及模塊化的擴充性，可擴充4× 10GbE LAN或8× PoE，高度滿足高速傳輸與設備整合需求；內(nèi)建M.2 Key B/E擴充接口，能靈活配置NVMe高速儲存或無線通信模塊。其強固的設計能符合工業(yè)現(xiàn)場端需求，并符合多項軌道交通、軍事等垂直市場應用標準。
GPU 嵌入式工控機專區(qū)：支持新世代AI應用解決方案
GPU嵌入式工控機區(qū)域則是展出三大GPU產(chǎn)品線系列，可依序滿足不同層級的AI應用需求。針對初階輕量級AI（Light AI）應用推出的GJ系列，搭載NVIDIA Jetson SoM GPU，提供低功耗與出色的AI加速能力。中階則有支持MXM GPU模塊并具備豐富擴充彈性的GM系列，長年是客戶指定的移動式或中量級 AI（Medium AI）應用的熱門機種。旗艦機種則是由可支持2張300W高階GPU卡并擁有散熱、擴充與鎖固專利的GP系列，適用于高復雜度 AI （Heavy AI）運算應用場景。所有系列皆通過EN50121-3-2、E-mark 及 MIL-STD-810H等國際認證，確�？稍诓煌袠I(yè)的嚴苛環(huán)境中可靠運作。
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日期
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March 10–12, 2026 (Tue–Thu)
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地點
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Exhibition Center, Nuremberg, Germany
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展位
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Hall 1 / Stand 1-407
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