|
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，回流焊后出現(xiàn)元件偏移、立碑等不良現(xiàn)象是比較常見(jiàn)的工藝問(wèn)題。輕微的偏移可能影響外觀，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)䦟?dǎo)致元件偏出焊盤，影響電氣連接可靠性。東莞路登電子科技結(jié)合多年電子制造服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，從以下幾個(gè)方面逐一分析回流焊后元件發(fā)生偏移的原因及排查方向：
一、錫膏印刷環(huán)節(jié)
首先檢查錫膏印刷是否存在偏移。如果印刷位置不準(zhǔn)，過(guò)回流焊時(shí)，熔融錫膏的表面張力會(huì)將元件拉向錫膏量少的一側(cè)，造成偏移。
二、設(shè)備狀態(tài)檢查
打開(kāi)回流焊上蓋，檢查運(yùn)輸導(dǎo)軌是否水平、鏈條有無(wú)異常震動(dòng)，同時(shí)觀察貼片機(jī)在貼裝較重元件時(shí)動(dòng)作是否過(guò)大，這些機(jī)械因素都可能導(dǎo)致元件在進(jìn)入回流焊前已處于不穩(wěn)定狀態(tài)。
三、偏移規(guī)律分析
觀察元器件的偏移方向：
四、貼裝高度確認(rèn)
檢查貼片機(jī)的元件貼裝高度設(shè)置。正常情況下，元件應(yīng)壓入錫膏約一半厚度。若設(shè)定高度大于元件實(shí)際厚度，會(huì)導(dǎo)致貼裝偏高，元件容易被熱風(fēng)吹偏。
五、焊盤設(shè)計(jì)問(wèn)題
焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱或間距過(guò)大，會(huì)使元件貼裝后與焊盤的重疊區(qū)域不足，回流焊時(shí)錫膏無(wú)法提供足夠的自對(duì)中能力，從而引起偏移。
六、回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)
七、其他常見(jiàn)影響因素
-
PCB過(guò)厚或過(guò)薄，導(dǎo)致PCB與元件的升溫速率不同步；
-
預(yù)熱溫度偏低、保溫時(shí)間過(guò)短，錫膏未能充分活化；
-
元件引腳或焊端氧化，可焊性差；
-
錫膏內(nèi)部混入異物，影響潤(rùn)濕均勻性。
八、小概率但需注意的原因
-
回流焊出爐后撞板；
-
貼片機(jī)坐標(biāo)偏移；
-
吸嘴磨損或堵塞導(dǎo)致貼裝壓力不均衡；
-
元件單邊上錫不良，產(chǎn)生不均勻拉力。
總結(jié)建議
大多數(shù)元件偏移案例，其實(shí)都與保溫時(shí)間不足、風(fēng)量設(shè)置不當(dāng)或貼裝高度不準(zhǔn)有關(guān)。建議從錫膏印刷、貼裝精度、回流焊曲線三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)依次排查，結(jié)合偏移規(guī)律快速定位根本原因，從而制定有效的改善措施。
|
