|
在PCBA通孔元器件的波峰焊生產(chǎn)過程中，焊點的透錫率是一個至關(guān)重要的質(zhì)量指標(biāo)，它直接關(guān)系到焊接是否牢固可靠。如果波峰焊后焊點透錫效果不理想，很容易引發(fā)虛焊等質(zhì)量問題。
波峰焊對透錫率的基本要求：
通常情況下，波峰焊焊點的透錫率應(yīng)達(dá)到板厚的75%以上，即從外觀檢查來看，透錫高度至少要占PCB厚度的四分之三，75%到100%的透錫范圍都屬于合格狀態(tài)。在波峰焊接時，PCB板會吸收大量熱量，如果提供給焊接區(qū)域的熱量不足，就會出現(xiàn)透錫不良。為了讓PCB獲得足夠的熱量，需要根據(jù)不同板子的特性，相應(yīng)調(diào)整其浸入錫波的深度。
影響波峰焊透錫效果的主要因素：
造成透錫不良的原因通常涉及多個方面，包括PCB板和元器件等原材料的狀態(tài)、波峰焊工藝參數(shù)的設(shè)定、助焊劑的使用情況以及人工焊接的操作水平等。
原材料方面的影響：
正常情況下，熔融焊錫具有良好的滲透能力，但不是對所有金屬都適用。例如，鋁金屬表面會自然形成一層致密的氧化膜，這層膜會阻礙焊錫的滲透。另外，如果金屬表面已經(jīng)發(fā)生氧化，焊錫也很難浸潤上去，這時需要借助助焊劑來去除氧化層，或者提前將表面清理干凈。
焊接工藝方面的調(diào)整：
透錫不良與波峰焊的工藝參數(shù)密切相關(guān)，需要對各項參數(shù)進(jìn)行重新優(yōu)化，例如錫波高度、焊接溫度、焊接時長以及鏈速傳輸速度等。具體做法包括：適當(dāng)降低軌道的傾斜角度，同時提高錫波的高度，以增加焊錫與焊盤之間的接觸面積；在元器件所能承受的溫度范圍內(nèi)，適度升高焊接溫度，因為溫度越高焊錫的滲透性越好；此外，降低傳輸速度可以延長預(yù)熱和焊接時間，使助焊劑有充足的時間清除氧化物并充分滲入焊點，從而改善透錫效果。
助焊劑方面的問題：
助焊劑的作用是清除金屬表面的氧化物，并在焊接過程中防止再次氧化。如果選用的助焊劑品質(zhì)不過關(guān)、噴涂不均勻，或者用量控制不當(dāng)（過多或過少），都可能導(dǎo)致透錫不良。建議選用正規(guī)品牌的助焊劑，效果更有保障，同時要定期檢查噴霧系統(tǒng)，防止噴嘴堵塞或損壞。
人工焊接操作的影響：
在波峰焊后的質(zhì)量檢驗中，有時會發(fā)現(xiàn)某些元器件焊點表面看起來形成了錐形，但通孔內(nèi)部并沒有焊錫填充，這種情況往往屬于假焊或虛焊。這種問題多出現(xiàn)在人工焊接環(huán)節(jié)，主要原因通常是烙鐵溫度不夠或者加熱時間偏短。波峰焊中出現(xiàn)透錫不良會直接增加人工返修的工作量和成本。相比之下，選擇性波峰焊在透錫控制方面表現(xiàn)更好。如果產(chǎn)品對焊接質(zhì)量和透錫率有較高要求，采用選擇性波峰焊可以有效減少透錫不達(dá)標(biāo)的情況。
|
