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四、貼裝高度確認(rèn)

檢查貼片機(jī)的元件貼裝高度設(shè)置。正常情況下，元件應(yīng)壓入錫膏約一半厚度。若設(shè)定高度大于元件實(shí)際厚度，會(huì)導(dǎo)致貼裝偏高，元件容易被熱風(fēng)吹偏。

五、焊盤設(shè)計(jì)問題

焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱或間距過大，會(huì)使元件貼裝后與焊盤的重疊區(qū)域不足，回流焊時(shí)錫膏無法提供足夠的自對(duì)中能力，從而引起偏移。

六、回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)

• 預(yù)熱升溫過快：溫度急劇上升會(huì)瞬間降低錫膏黏度，錫膏形態(tài)變化過快，元件容易移位。

• 峰值階段沖擊：到達(dá)峰值溫度時(shí)，助焊劑劇烈氣化產(chǎn)生的沖擊力也可能推動(dòng)元件。

七、其他常見影響因素

• PCB過厚或過薄，導(dǎo)致PCB與元件的升溫速率不同步；

• 預(yù)熱溫度偏低、保溫時(shí)間過短，錫膏未能充分活化；

• 元件引腳或焊端氧化，可焊性差；

• 錫膏內(nèi)部混入異物，影響潤濕均勻性。

八、小概率但需注意的原因

• 回流焊出爐后撞板；

• 貼片機(jī)坐標(biāo)偏移；

• 吸嘴磨損或堵塞導(dǎo)致貼裝壓力不均衡；

• 元件單邊上錫不良，產(chǎn)生不均勻拉力。

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