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PCB尺寸較大且相對更薄：
相比手機主板，平板電腦主板尺寸更大，但為了整體輕薄，板厚依然很薄（通常0.8mm - 1.0mm左右）。
挑戰(zhàn)：大而薄的PCB在回流焊爐中極易發(fā)生翹曲和變形。對回流焊載具的支撐性和防變形能力要求。
元器件密度高，但略低于手機：
雖然也采用BGA、CSP、01005等微型元件，但布局可能不如手機那般“緊湊”。
挑戰(zhàn)：治具的避讓設(shè)計依然復(fù)雜，但可能比手機主板稍好一些。重點是保證大型BGA（如應(yīng)用處理器、內(nèi)存）下方的支撐均勻。
散熱考慮更突出：
平板電腦的性能越來越強，功耗和散熱需求增加。主板上可能有專門的散熱片或?qū)岵牧稀?/p>
挑戰(zhàn)：回流焊載具的設(shè)計不能阻礙散熱路徑。有時需要在載具上對應(yīng)芯片位置進行特殊設(shè)計，既提供支撐，又不影響熱量從PCB背面散出。
更復(fù)雜的拼板與分板：
為了提升效率，平板主板常采用多種拼板方式，可能包含不同的小板（如主板、射頻板等）。
挑戰(zhàn)：分板治具的設(shè)計更為關(guān)鍵。由于板子尺寸大，分板時的應(yīng)力控制不好，極易導(dǎo)致PCB內(nèi)部線路微裂。精密銑刀分板幾乎是選擇。
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