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電子元件引腳體積小、頂端尖銳且反光性強(qiáng)，其三維形態(tài)的微小缺陷極易導(dǎo)致焊接空洞、虛焊甚至斷裂，嚴(yán)重威脅產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)檢測(cè)方法難以精準(zhǔn)捕捉其三維數(shù)據(jù)，成為質(zhì)控瓶頸。

本期深Sir為大家分享深視智能SRI8060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x檢測(cè)電子元器件引腳質(zhì)量的案例。深視智能三維激光輪廓測(cè)量?jī)x采用先進(jìn)的線激光掃描技術(shù)，以0.2μm的重復(fù)精度與±0.02%的F.S.線性精度，精準(zhǔn)還原每一個(gè)引腳的三維形態(tài)，為后續(xù)的分析和處理提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。

不僅如此，深視智能SRI8060線激光3D測(cè)量?jī)x支持3200-67000Hz的掃描速率，能夠快速完成對(duì)引腳的全面檢測(cè)，輕松匹配高速產(chǎn)線節(jié)奏，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)質(zhì)控與效率提升的雙贏，賦能智能制造升級(jí)。