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您是否也在生產(chǎn)中遇到過這樣的難題？
手機攝像頭支架結(jié)構(gòu)精細(xì)且表面易反光，采用傳統(tǒng)接觸式測量，不僅容易劃傷工件表面，檢測效率也低，難以實現(xiàn)全面檢驗。
更重要的是，為確保攝像頭支架與鏡頭模組的嚴(yán)密貼合，其平面度必須嚴(yán)格控制在微米級別——這對測量設(shè)備的精度與穩(wěn)定性提出了極高要求。
別擔(dān)心！本期深Sir為大家?guī)砩钜曋悄?strong>SRI7060三維激光輪廓測量儀在測量手機攝像頭支架平面度的實用案例視頻，助您輕松攻克難關(guān)。
深視智能SRI7060三維激光輪廓測量儀具備1500-20000Hz的高速掃描能力，可快速捕捉攝像頭支架表面海量三維點云數(shù)據(jù)，并以0.3μm的Z軸重復(fù)精度精準(zhǔn)重建三維形貌，配合±0.02%的F.S.的Z軸線性精度，進一步保障微米級平面度測量的穩(wěn)定性與可靠性。
圖 | 攝像頭支架三維點云
憑借高精度、高效率、非接觸測量以及反光材質(zhì)兼容性等優(yōu)勢，深視智能激光三維輪廓測量儀已成為智能手機精密制造過程中不可或缺的檢測工具。
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