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數(shù)碼管的定位治具根據(jù)生產(chǎn)工序不同,可分為三大類:固晶/壓焊治具(用于芯片貼裝)、SMT過(guò)爐治具(用于回流焊防浮高)和焊接組裝治具(用于引腳與PCB對(duì)插)。其中,過(guò)爐時(shí)的防浮高問題是行業(yè)內(nèi)的核心痛點(diǎn)——數(shù)碼管本體的輕微形變加上受熱膨脹,很容易導(dǎo)致焊盤虛焊空焊
以下是針對(duì)不同工序的治具類型及技術(shù)要點(diǎn)詳解:
1. 固晶/壓焊工序治具
這一階段主要是為了在焊接線材或固定晶片時(shí),對(duì)PCB板或數(shù)碼管外殼進(jìn)行精密限位。
2. SMT過(guò)爐工序治具
數(shù)碼管在回流焊過(guò)程中受熱易變形或引腳受熱膨脹被“頂起”,導(dǎo)致空焊。此工序治具的核心在于解決這一問題
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彈性壓點(diǎn)式過(guò)爐壓蓋:解決傳統(tǒng)整體壓蓋無(wú)法完全壓緊且影響散熱的痛點(diǎn)。
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氣缸聯(lián)動(dòng)式鎖緊治具:適用于大批量PC板過(guò)爐,自動(dòng)化程度高。
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結(jié)構(gòu)特點(diǎn):治具本體設(shè)有多組放置卡槽,通過(guò)加鎖氣缸驅(qū)動(dòng)定位塊鎖緊產(chǎn)品,解鎖氣缸驅(qū)動(dòng)防退鎖塊防止松動(dòng)。
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優(yōu)勢(shì):無(wú)需人工扣合,通過(guò)自動(dòng)信號(hào)控制鎖緊與解鎖,效率極高且穩(wěn)定性好,適合與自動(dòng)化生產(chǎn)線對(duì)接。
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組合式定位治具:針對(duì)SMD數(shù)碼管與底板的組合焊接。
3. 焊接組裝工序治具
此階段主要輔助將數(shù)碼管的眾多細(xì)密引腳準(zhǔn)確插入PCB板的對(duì)應(yīng)針孔中,防止歪斜。
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